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据知情人士透露，苹果公司正在测试其新款M3 Max芯片，预计将于明年与新款MacBook Pro一同亮相。据悉，新款M3 Max芯片将配备16个CPU核心（包括12个高性能处理核心和4个效率核心）以及40个图形处理核心，这将是苹果Apple Silicon系列中最强大的芯片。 目前，苹果的M2 Max芯片配备了12个CPU和38个GPU核心。据报道，M3 Max芯片预计将采用新的3纳米工艺，与M2 Max芯片相比，其速度和效率都有所提高。目前，苹果正在一款代号为“J514”的未发布的高端MacBook Pro中测试该芯片。 据此前的报道，首批搭载M3芯片的Mac电脑将于10月份发布。最初的阵容将包括13英寸的MacBook Pro、24英寸的iMac以及13英寸的MacBook Air。然而，关于基础版的M3 Mac mini是否也会在同一时间推出，目前尚无确切消息。